业界音书称，台积电近期完成 CPO 与半导体先进封装技巧整合，其与博通共同树立协作的 CPO 要道技巧微环形光疏导器（MRM）仍是告捷在 3nm 制程试产，代表后续 CPO 将有契机与高性能计划（HPC）或 ASIC 等 AI 芯片整合。业界分析，台积电现在在硅光方面的技巧构思主如果将 CPO 模组与 CoWoS 或 SoIC 等先进封装技巧整合星空app官网版下载，让传输信号不再受传统铜澄莹的速率结果，估台积电来岁将插足送样模范，1.6T 产物最快 2025 下半年插足量产，2026 年全面放量出货。（新浪财经）